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根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值346億美元，較2011年成長16.2%；台積電因先進製程的成功穩居晶圓代工龍頭，去年市占49.5%、格羅方德拿下第二、聯電落居第三名。

Gartner研究副總裁王端（Samuel Wang）表示，「2012年，行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，也為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外，主要晶圓代工廠不僅於2012年提升28奈米（nm）技術的良率，絕大多數晶圓廠也透過調校提升傳統製程的產能。」

台積電因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭，去年營收達171.3億美元，市占高達49.5%；格羅方德（Globalfoundries）因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應躋身第二，去年營收42億美元，市占12.1%；聯電的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑，去年營收36.02億美元，市占10.4%，落居第三名。

去年營收排名第四的是中芯國際，年營收17.02億美元，市占4.9%；三星的晶圓代工營收倚藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名，來到第五名，2012年營收12.95億美元，年成長175.5%，市占3.7%。

Gartner統計去年全球前 12 大半導體晶圓代工廠營收排名，第六名以下依序是TowerJazz、IBM、力晶、華虹、世界先進、Dongbu HiTek、MagnaChip Semiconductor。

Gartner指出，晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加上智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。2012下半年，中國大陸與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求使市場增加對40奈米晶圓的需求，使晶圓廠表現優於季節性正常水準。產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓廠都有不錯的營收成長。

儘管先進製程的出貨量增加，成熟製程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要供應電源管理積體電路（PMIC）、高電壓、內嵌式快閃記憶體、CMOS影像感應器以及微機電系統（MEMS）。市占率的提升主因設備效能的持續改善以及傳統晶圓製程調校所節省的成本。

Gartner表示，2012年絕大多數晶圓代工廠來自fabless客戶的營收都有所提升，來自整合元件製造商（IDM）客戶的營收比例則持平，甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless企業。